芯片封装概念股2023年股价查询（9月17日）

芯片封装概念股2023年股价查询（9月17日）

2023年芯片封装概念股有：

晶方科技（603005）：9月15日收盘消息，晶方科技5日内股价上涨5.28%，今年来涨幅上涨13.82%，最新报23.660元，涨10%，市盈率为67.6。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

文一科技（600520）：9月15日收盘消息，文一科技开盘报14.68元，截至下午3点收盘，该股涨3.77%，报15.410元，总市值为24.41亿元，PE为90.65。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

大恒科技（600288）：9月15日收盘消息，大恒科技开盘报10.13元，截至15点，该股涨2.86%，报10.420元，总市值为45.51亿元，PE为65.45。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

大港股份（002077）：9月15日收盘最新消息，大港股份昨收15.03元，截至下午三点收盘，该股涨2.73%报15.440元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

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