南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股,供大家参考。
晶方科技603005:
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为69.59%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
在近7个交易日中,晶方科技有2天上涨,期间整体上涨8.37%,最高价为23.66元,最低价为21.66元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了12.92亿元。
光弘科技300735:三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为2.32%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2.38亿元,最高为2019年的3.83亿元。
近7个交易日,光弘科技上涨4.22%,最高价为11.31元,总市值上涨了3.85亿元,上涨了4.22%。
纳芯微688052:
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为202.68%,过去五年扣非净利润最低为2018年的201.84万元,最高为2021年的2.19亿元。
近7个交易日,纳芯微上涨2.25%,最高价为124.77元,总市值上涨了4.1亿元,上涨了2.25%。
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