2023年封装芯片上市公司有哪些？（9月17日）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

晶方科技603005：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为69.59%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

在近7个交易日中，晶方科技有2天上涨，期间整体上涨8.37%，最高价为23.66元，最低价为21.66元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了12.92亿元。

光弘科技300735：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为2.32%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2.38亿元，最高为2019年的3.83亿元。

近7个交易日，光弘科技上涨4.22%，最高价为11.31元，总市值上涨了3.85亿元，上涨了4.22%。

纳芯微688052：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为202.68%，过去五年扣非净利润最低为2018年的201.84万元，最高为2021年的2.19亿元。

近7个交易日，纳芯微上涨2.25%，最高价为124.77元，总市值上涨了4.1亿元，上涨了2.25%。

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