2023年图形处理器芯片概念股票名单有哪些（9月16日）

1、沪硅产业：9月15日主力资金净流入1144.29万元，超大单资金净流入612.32万元，换手率0.46%，成交金额2.55亿元。

公司2023年第二季度实现营业总收入7.71亿元，同比增长-10.36%；实现扣非净利润-3189.92万元，同比增长-212.31%；沪硅产业毛利润为1.32亿，毛利率17.11%。

2、龙芯中科：9月15日资金净流出288.49万元，超大单净流入1148.18万元，换手率1.26%，成交金额3.13亿元。

2023年第二季度龙芯中科公司实现总营收1.9亿，同比增长14.24%；毛利润为6683.53万，毛利率35.21%。

3、景嘉微：9月15日消息，景嘉微资金净流出212.52万元，超大单净流入267.37万元，换手率1.54%，成交金额3.67亿元。

景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

公司2023年第二季度实现总营收2.8亿，同比增长53.68%；净利润为6301.71万，同比增长32.85%。

4、众合科技：9月15日消息，众合科技9月15日主力资金净流出503.28万元，超大单资金净流出45.17万元，大单资金净流出458.11万元，散户资金净流入452.53万元。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

2023年第二季度，众合科技实现营业总收入4.04亿元，同比增长-29.69%；实现扣非净利润-1848.77万元，同比增长-194.44%；毛利润为9632.68万。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。