2023年封装测试概念股有:
晶方科技:9月15日晶方科技收盘消息,7日内股价上涨8.37%,今年来涨幅上涨13.82%,最新报23.660元,涨10%,市值为154.41亿元。
2022年晶方科技每股收益0.35元,净利润2.28亿元,同比去年增长-60.45%。
国内封测龙头,主要为集成电路的封装测试业务。
大港股份:9月15日收盘消息,大港股份(002077)涨2.73%,报15.440元,成交额5.94亿元。
2022年每股收益0.08元,净利润4891.25万元,同比去年增长-64.07%。
回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。
燕东微:9月15日消息,燕东微最新报价20.530元,3日内股价下跌0.54%;今年来涨幅下跌-3.51%,市盈率为45.62。
2022年每股收益0.45元,净利润4.62亿元,同比去年增长-16.05%。
公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,其中产品与方案板块,公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的ECM前置放大器出货商,年出货量达20亿只以上,目前最薄产品厚度仅有0.3mm,可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化;公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台,可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件,年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面,截至2022年6月,公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月,8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月,均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点,已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台,是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设,产线工艺节点为65nm。此外,公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线,已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面,公司产线良率较高,经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。
佰维存储:9月15日,佰维存储收盘涨2.03%,报于70.200。当日最高价为71.98元,最低达67.2元,成交量390.64万手,总市值为302.09亿元。
2022年每股收益0.18元,净利润7121.87万元,同比去年增长-38.91%。
公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PCOEM等ToB市场,子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等ToC市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。公司坚持技术立业,在研发和制造领域不断加大投入,构建公司竞争优势与发展根基。公司技术实力和市场地位不断提升,先后获得“国家专精特新小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018年广东省集成电路重点项目”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关AEO高级认证企业”等荣誉和认定;公司产品获得“2021年全球电子成就奖年度存储器”、“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、德国红点奖、德国IF设计奖“PConline2019年度卓越奖”、“ZOL2019年度用户选择奖”、2018年CES“InnovationAward”等荣誉。
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