封装基板概念股2023年有:
光华科技:从近三年ROTA来看,光华科技近三年ROTA均值为2.28%,过去三年ROTA最低为2020年的1.32%,最高为2022年的3.37%。
近5个交易日,光华科技期间整体下跌0.34%,最高价为15.27元,最低价为14.85元,总市值下跌了1997.4万。
上海新阳:从近三年ROTA来看,公司近三年ROTA均值为3.01%,过去三年ROTA最低为2022年的0.93%,最高为2020年的6.72%。
近5个交易日股价下跌0.15%,最高价为40.91元,总市值下跌了1880.29万,当前市值为122.85亿元。
深南电路:从近三年ROTA来看,公司近三年ROTA均值为9.76%,过去三年ROTA最低为2022年的8.74%,最高为2020年的10.91%。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
近5日股价上涨0.1%,2023年股价下跌-9.6%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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