南方财富网为您整理的2023年半导体封装概念龙头股,供大家参考。
康强电子:龙头股,近5个交易日股价上涨2.09%,最高价为13.13元,总市值上涨了1.01亿。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
9月8日该股主力净流出115.79万元,超大单净流入370.43万元,大单净流出486.21万元,中单净流入11.29万元,散户净流入104.49万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5日股价下跌1.13%,2023年股价上涨0.69%。
歌尔股份:近5日歌尔股份股价下跌0.89%,总市值下跌了4.79亿,当前市值为535.98亿元。2023年股价下跌-10.4%。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体下跌2.3%,最高价为6.24元,最低价为6.15元,总市值下跌了1.08亿。
兴森科技:近5日股价下跌0.16%,2023年股价下跌-1.36%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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