半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技(600584):龙头,9月8日消息,长电科技开盘报32.3元,截至15时收盘,该股跌0.09%,报32.480元。当前市值580.43亿。
2022年营收337.62亿,同比增长10.69%,近三年复合增长为12.95%;净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):北京时间9月8日,苏州固锝开盘报价12.16元,收盘于12.280元,相比上一个交易日的收盘涨0.99%报12.16元。当日最高价12.49元,最低达12.12元,成交量1817.93万手,总市值99.21亿元。
康强电子(002119):9月8日收盘消息,康强电子今年来涨幅上涨4.72%,最新报12.930元,成交额1.4亿元。
通富微电(002156):9月8日消息,通富微电开盘报价20.12元,收盘于20.370元,涨0.39%。今年来涨幅上涨0.69%,市盈率55.05。
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