半导体封装测试龙头上市公司有哪些?
长电科技600584:
近7日长电科技股价上涨11.33%,2023年股价上涨4.91%,最高价为33.62元,市值为600.8亿元。
半导体封装测试龙头股。在净利润方面,从2019年到2022年,分别为8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元、32.31亿元。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
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