2023年芯片封装材料概念股票有哪些?(9/2)
南方财富网为您整理的2023年芯片封装材料概念股,供大家参考。
博威合金(601137):9月1日收盘消息,博威合金最新报15.400元,涨5.34%。成交量2282.84万手,总市值为120.41亿元。
回顾近7个交易日,博威合金有6天上涨。期间整体上涨10.71%,最高价为13.64元,最低价为15.57元,总成交量7552.22万手。
立中集团(300428):9月1日消息,立中集团5日内股价上涨4.19%,最新报22.410元,成交量341.07万手,总市值为140.09亿元。
在近7个交易日中,立中集团有3天上涨,期间整体上涨2.19%,最高价为22.97元,最低价为21.75元。和7个交易日前相比,立中集团的市值上涨了3.06亿元。
联瑞新材(688300):9月1日消息,联瑞新材5日内股价上涨9.99%,最新报43.450元,成交量44.45万手,总市值为80.71亿元。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
近7日联瑞新材股价上涨6.56%,2023年股价上涨2.65%,最高价为44.15元,市值为80.71亿元。
壹石通(688733):9月1日收盘消息,壹石通最新报26.850元,成交量115.88万手,总市值为53.64亿元。
在近7个交易日中,壹石通有3天上涨,期间整体上涨1.34%,最高价为27.57元,最低价为26.3元。和7个交易日前相比,壹石通的市值上涨了7191.91万元。
天马新材(838971):9月1日消息,天马新材最新报7.670元,涨1.19%。成交量4.32万手,总市值为8.14亿元。
回顾近7个交易日,天马新材有4天上涨。期间整体上涨1.83%,最高价为7.45元,最低价为7.67元,总成交量31.12万手。
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