今日先进封装概念股股价查询：低位的概念股有哪些？（2023/8/31）

大港股份：8月30日消息，大港股份7日内股价上涨8.31%，最新报15.880元，成交额8.27亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近7日股价上涨8.31%，2023年股价上涨5.73%。

中微公司：8月30日消息，中微公司3日内股价上涨11.06%，最新报146.790元，涨6.46%，成交额21.05亿元。

公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

近7日股价上涨5.89%，2023年股价上涨4.91%。

寒武纪：8月30日开盘消息，寒武纪-U今年来涨幅上涨1.16%，最新报159.860元，成交额21.47亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近7个交易日，寒武纪-U上涨1.41%，最高价为151.17元，总市值上涨了9.37亿元，2023年来上涨1.16%。

芯原股份：8月30日消息，芯原股份截至12时51分，该股涨5.72%，报66.150元；5日内股价上涨8.22%，市值为330.33亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

回顾近7个交易日，芯原股份有5天上涨。期间整体上涨8.84%，最高价为58.7元，最低价为66.98元，总成交量2446.89万手。

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