半导体硅材料相关概念股2023年名单一览（8月27日）

以下是南方财富网为您整理的2023年半导体硅材料概念股：

高测股份：8月25日该股主力净流出1116.19万元，超大单净流入318.12万元，大单净流出1434.31万元，中单净流出1937.81万元，散户净流入3054万元。

净利7.89亿、同比增长356.66%，截至2023年06月12日市值为138.45亿。

公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新，产品类型不断丰富、产品性能不断提升，产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前，公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可，并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。

晶盛机电：8月25日消息，晶盛机电8月25日主力净流入307.8万元，超大单净流出205.28万元，大单净流入513.08万元，散户净流出2381.72万元。

净利29.24亿、同比增长70.8%。

自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

立昂微：8月25日消息，资金净流出1516.84万元，超大单资金净流出537.12万元，成交金额1.35亿元。

净利6.88亿、同比增长14.57%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

众合科技：资金流向数据方面，8月25日主力资金净流流出1373.12万元，超大单资金净流出562.81万元，大单资金净流出810.31万元，散户资金净流入1358.17万元。

净利5639.37万、同比增长-71.89%。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

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