半导体封装测试股票龙头股是什么?
长电科技:半导体封装测试龙头股,在营业总收入同比增长方面,公司从2019年到2022年,分别为-1.38%、12.49%、15.26%、10.69%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技下跌0.53%,最高价为37.08元,总成交量9.54亿手。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝:近5个交易日股价下跌3.37%,最高价为12.34元,总市值下跌了3.23亿。
康强电子:近5个交易日股价下跌2.21%,最高价为12.62元,总市值下跌了1.01亿。
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有4天下跌,期间整体下跌7.79%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了22.24亿元,下跌了7.79%。
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