封装设计相关概念上市公司2023年名单（8月19日）

封装设计相关概念上市公司2023年名单（8月19日）

南方财富网为您整理的2023年封装设计概念股，供大家参考。

康力电梯：截至15时收盘，康力电梯涨0.57%，股价报8.790元，成交702.16万股，成交金额6190.04万元，换手率1.34%，最新A股总市值达70.17亿元，A股流通市值46.18亿元。

2023年第一季度，康力电梯公司实现营业总收入9.12亿，同比增长-3.17%；净利润8742.05万，同比增长136.97%；每股收益为0.11元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

长电科技：8月18日消息，长电科技开盘报31.49元，截至15点收盘，该股跌3.49%，报30.400元。当前市值543.26亿。

2023年第一季度季报显示，长电科技公司总营收58.6亿，同比增长-27.99%；净利润1.1亿，同比增长-87.24%。

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

铭普光磁：8月18日消息，铭普光磁截至15点收盘，该股跌4.41%，报21.670元，5日内股价下跌7.94%，总市值为45.84亿元。

公司2023年第一季度季报显示，铭普光磁实现营收5.29亿，同比增长1.65%；净利润567.52万，同比增长-72.7%。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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