半导体封装上市公司龙头股票有:
康强电子002119:龙头。近7日股价下跌13.09%,2023年股价上涨5.01%。
公司2022年实现总营收17.03亿,同比增长-22.41%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:8月18日盘中消息,通富微电5日内股价下跌4.71%,截至10时06分,该股报19.320元,涨0.31%,总市值为292.36亿元。
歌尔股份:8月18日盘中消息,歌尔股份5日内股价下跌5.81%,今年来涨幅下跌-6.48%,最新报16.350元,跌0.86%,市盈率为31.44。
新朋股份:8月18日新朋股份早盘消息,7日内股价下跌3.18%,今年来涨幅上涨14.38%,最新报5.980元,涨0.67%,市值为46.15亿元。
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