2023年晶片概念股一览（8月16日）

2023年晶片概念股有：

1、福星股份000926：8月16日消息，福星股份7日内股价下跌2.2%，截至15点收盘，该股报5.000元，涨1.42%，总市值为47.47亿元。

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-41.53%，过去三年ROE最低为2022年的0.93%，最高为2020年的2.72%。

2、国风新材000859：8月16日消息，国风新材收盘于5.080元，跌0.97%。7日内股价下跌8.07%，总市值为45.52亿元。

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等，继电容膜项目、预涂膜项目顺利投产后，公司继续积极谋划电子信息用的高端功能膜材料项目，推动公司的产业转型升级。

国风新材从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为9.97%，过去三年ROE最低为2020年的6.78%，最高为2021年的11.24%。

3、云南锗业002428：8月16日消息，云南锗业最新报价13.020元，3日内股价下跌2.61%；今年来涨幅上涨27.04%，市盈率为-130.2。

2019年中报显示，公司材料级产品区熔锗锭产能为47.60吨/年，砷化镓单晶片产能为80万片/年（折合四寸）。

从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2022年的-4.34%，最高为2020年的1.57%。

4、惠伦晶体300460：截至发稿，惠伦晶体（300460）跌1.35%，报10.200元，成交额3177.55万元，换手率1.16%，振幅跌1.54%。

公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片，该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。

从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2022年的-11.83%，最高为2021年的12.03%。

5、晶盛机电300316：北京时间8月16日，晶盛机电开盘报价57.48元，跌1.82%，最新价56.580元。当日最高价为58.13元，最低达56.06元，成交量576.41万，总市值为740.47亿元。

公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为39.1%，过去三年ROE最低为2020年的17.48%，最高为2022年的33.82%。

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