半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,2023年第一季度季报显示,康强电子公司营业总收入3.87亿元,净利润1269.23万元,每股收益0.05元,市盈率48.78。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
回顾近5个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌2.86%,最高价为14.02元,最低价为12.6元,总成交量8291.29万手。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:8月16日盘后消息,通富微电最新报19.990元,成交量2134.8万手,总市值为302.5亿元。
歌尔股份:8月16日消息,歌尔股份收盘于16.350元,跌0.24%。7日内股价下跌9.69%,总市值为559.24亿元。
新朋股份:8月16日消息,新朋股份开盘报价5.93元,收盘于5.950元,跌1.01%。当日最高价5.93元,最低达5.88元,总市值45.92亿。
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