2023年半导体封装测试行业股票龙头有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股,公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
毛利率17.04%,净利率9.57%,2022年总营业收入337.62亿,同比增长10.69%;扣非净利润28.3亿,同比增长13.81%。
8月15日消息,长电科技开盘报价32.12元,收盘于31.170元。5日内股价下跌4.11%,总市值为557.02亿元。
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