2023年封装测试相关概念股一览（8月13日）

2023年封装测试相关概念股一览（8月13日）

2023年封装测试概念股有：

（1）、燕东微：燕东微2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长-10.37%至5.14亿元，净利润同比增长-40.91%至8910.35万元，燕东微毛利润为1.7亿，毛利率33.14%。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

回顾近5个交易日，燕东微有4天下跌。期间整体下跌2.12%，最高价为22.05元，最低价为21.69元，总成交量984.21万手。

（2）、环旭电子：环旭电子2023年第二季度季报显示，公司营收同比增长-7.47%至138.67亿元，净利润同比增长-24.14%至4.9亿元，扣非净利润同比增长-30.49%至4.74亿元，环旭电子毛利润为13.45亿，毛利率9.7%。

回顾近5个交易日，环旭电子有3天下跌。期间整体下跌2.13%，最高价为15.17元，最低价为14.7元，总成交量3620.99万手。

（3）、华润微：华润微2023年第一季度营收同比增长-6.67%至23.46亿元，毛利润为8.17亿，毛利率34.8%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

近5日股价下跌2.86%，2023年股价上涨1.11%。

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