先进封装概念上公司名单一览（2023/8/8）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

中富电路（300814）：8月7日该股主力净流入1460.11万元，超大单净流出251.78万元，大单净流入1711.89万元，中单净流入2457.74万元，散户净流出3917.85万元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

在近7个交易日中，中富电路有4天上涨，期间整体上涨8.63%，最高价为32.25元，最低价为29.07元。和7个交易日前相比，中富电路的市值上涨了4.85亿元。

易天股份（300812）：资金流向数据方面，8月7日主力资金净流流入330.77万元，超大单资金净流入467.69万元，大单资金净流出136.93万元，散户资金净流出2033.82万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

近7个交易日，易天股份下跌1.37%，最高价为22.98元，总市值下跌了4347.97万元，下跌了1.37%。

赛微电子（300456）：8月7日该股主力资金净流入3274.29万元，超大单资金净流入3077.96万元，大单资金净流入196.32万元，中单资金净流出1535.15万元，散户资金净流出1739.14万元。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

赛微电子近7个交易日，期间整体下跌15.16%，最高价为24.75元，最低价为25.88元，总成交量1.96亿手。2023年来上涨30.59%。

环旭电子（601231）：8月7日消息，环旭电子8月7日主力净流入186.88万元，超大单净流入26.13万元，大单净流入160.75万元，散户净流出2242.88万元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

回顾近7个交易日，环旭电子有3天上涨。期间整体上涨0.34%，最高价为14.82元，最低价为15.09元，总成交量8010.71万手。

同兴达（002845）：8月7日消息，同兴达8月7日主力资金净流入1408.91万元，超大单资金净流出37.99万元，大单资金净流入1446.9万元，散户资金净流出1839.38万元。

公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

近7日同兴达股价下跌4.7%，2023年股价上涨7.54%，最高价为16.2元，市值为49.49亿元。

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