2023年半导体硅材料概念股票有那些?(8月6日)
2023年半导体硅材料概念股有:
1、有研硅:
近5日有研硅股价下跌0.53%,总市值下跌了9980.97万,当前市值为186.64亿元。2023年股价上涨7.89%。
2023年第一季度季报显示,公司实现总营收2.58亿,同比增长-8.17%,净利润为7723.24万,毛利润为9666.07万。
公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位,承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范,并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
2、高测股份:
近5个交易日,高测股份期间整体上涨2.46%,最高价为49.71元,最低价为46.83元,总市值上涨了4.03亿。
公司2023年第一季度实现总营收12.59亿,同比增长126.45%;净利润为3.34亿,同比增长245.4%。
公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新,产品类型不断丰富、产品性能不断提升,产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前,公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可,并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。
3、众合科技:
近5个交易日,众合科技期间整体上涨0.99%,最高价为8.25元,最低价为7.96元,总市值上涨了4488.67万。
2023年第一季度公司实现总营收3.45亿,同比增长-14.82%;毛利润为7860.76万,毛利率22.77%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
4、立昂微:
在近5个交易日中,立昂微有4天上涨,期间整体上涨0.42%。和5个交易日前相比,立昂微的市值上涨了1.08亿元,上涨了0.42%。
立昂微公司2023年第一季度实现营业总收入6.32亿元,同比增长-16.4%;实现扣非净利润2349.16万元,同比增长-89.94%;立昂微毛利润为1.88亿,毛利率29.67%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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