车规级IGBT芯片龙头上市公司有:
斯达半导:车规级IGBT芯片龙头股
近5个交易日股价下跌0.44%,最高价为221.9元,总市值下跌了1.66亿。
8月4日消息,资金净流出2767.47万元,超大单净流出248.09万元,成交金额3.38亿元。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
时代电气:车规级IGBT芯片龙头股
近5个交易日股价下跌0.69%,最高价为45.6元,总市值下跌了4.39亿,当前市值为632.92亿元。
8月4日消息,时代电气资金净流出920.11万元,超大单资金净流出90.3万元,换手率0.92%,成交金额8733.75万元。
露笑科技:近3日露笑科技下跌0.27%,现报7.4元,2023年股价下跌-30.14%,总市值142.3亿元。
联得装备:在近3个交易日中,联得装备有1天上涨,期间整体上涨0.96%,最高价为24.28元,最低价为23.55元。和3个交易日前相比,联得装备的市值上涨了4088.13万元。
士兰微:回顾近3个交易日,士兰微期间整体下跌0.83%,最高价为30.26元,总市值下跌了3.54亿元。2023年股价下跌-10.47%。
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