先进封装概念股2023年名单一览，一分钟了解！（2023/8/4）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

经纬辉开：8月4日消息，经纬辉开截至15点收盘，该股涨1.22%，报7.480元；5日内股价上涨1.2%，市值为42.96亿元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

回顾近30个交易日，经纬辉开下跌1.87%，最高价为8.44元，总成交量4.5亿手。

太极实业：8月4日消息，太极实业截至15时，该股涨0.84%，报7.240元；5日内股价上涨0.55%，市值为152.49亿元。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

近30日股价下跌2.62%，2023年股价上涨27.76%。

帝科股份：8月4日消息，帝科股份截至15点收盘，该股跌2.15%，报67.360元；5日内股价上涨0.74%，市值为67.53亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近30个交易日，帝科股份下跌10.21%，最高价为97元，总成交量1.55亿手。

北方华创：8月4日消息，北方华创截至下午三点收盘，该股跌1.07%，报281.510元；5日内股价下跌0.82%，市值为1491.73亿元。

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

北方华创在近30日股价下跌12.77%，最高价为320.58元，最低价为313.15元。当前市值为1491.73亿元，2023年股价上涨18.19%。

环旭电子：8月4日消息，环旭电子截至下午3点收盘，该股跌0.34%，报14.670元；5日内股价上涨1.5%，市值为323.82亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

近30日股价上涨1.98%，2023年股价下跌-15.54%。

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