芯片封装材料上市公司龙头一览（2023/8/4）

芯片封装材料上市公司龙头一览（2023/8/4）

2023年芯片封装材料概念股有：

华软科技002453：公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为1.18次、1.16次、1.25次、0.83次。

华软科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.2%，最高价为11.95元，最低价为11.32元。2023年股价上涨10.85%。

中京电子002579：在总资产周转率方面，从公司2019年到2022年，分别为0.68次、0.55次、0.51次、0.46次。

近3日中京电子下跌0.32%，现报9.32元，2023年股价下跌-21.67%，总市值57.1亿元。

通富微电002156：通富微电在净利润方面，从2019年到2022年，分别为1914.14万元、3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元。

通富微电在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.31%，最高价为22.66元，最低价为21.94元。2023年股价上涨24.69%。

博威合金601137：在净利率方面，从2019年到2022年，分别为5.85%、5.65%、3.09%、3.99%。

博威合金在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌1.81%，最高价为15.51元，最低价为15.12元。2023年股价下跌-0.07%。

飞凯材料300398：在流动比率方面，飞凯材料从2019年到2022年，分别为1.36%、1.72%、1.69%、1.95%。

飞凯材料近3日股价有1天下跌，下跌0.63%，2023年股价下跌-0.06%，市值为92.46亿元。

壹石通688733：在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为120.88天、149.04天、136天、144.08天。

壹石通在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌0.79%，最高价为32.6元，最低价为31.97元。2023年股价下跌-21.68%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。