2023年芯片封装材料概念股有:
1、联瑞新材:在营业总收入方面,联瑞新材从2019年到2022年,分别为3.15亿元、4.04亿元、6.25亿元、6.62亿元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
近7日联瑞新材股价下跌2.16%,2023年股价下跌-12.26%,最高价为48.29元,市值为82.42亿元。
2、华软科技:公司在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为26.35亿元、27.39亿元、39.42亿元、26.97亿元。
近7个交易日,华软科技下跌2.42%,最高价为11.78元,总市值下跌了10.67亿元,2023年来上涨8.3%。
3、天马新材:在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为1.12亿元、1.11亿元、2.08亿元、1.86亿元。
近7日天马新材股价上涨1.79%,2023年股价下跌-107.14%,最高价为7.84元,市值为8.32亿元。
4、壹石通:壹石通在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为1.65亿元、1.92亿元、4.23亿元、6.03亿元。
回顾近7个交易日,壹石通有5天下跌。期间整体下跌6.52%,最高价为33.68元,最低价为35元,总成交量1445.92万手。
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