2023年封装芯片概念受益的上市公司有哪些？（8月1日）

2023年封装芯片概念受益的上市公司有哪些？（8月1日）

2023年封装芯片概念股有：

长电科技：长电科技从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.98%，过去三年总资产收益率最低为2020年的3.96%，最高为2021年的8.53%。

长电科技在近30日股价上涨1.93%，最高价为37.08元，最低价为32.22元。当前市值为593.83亿元，2023年股价上涨29.46%。

晶方科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.63%，过去三年总资产收益率最低为2022年的5.14%，最高为2021年的14.12%。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨5.1%，最高价为25.78元，当前市值为145.67亿元。

高德红外：从近三年总资产收益率来看，高德红外近三年总资产收益率均值为12.86%，过去三年总资产收益率最低为2022年的5.55%，最高为2020年的18.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日，高德红外股价下跌18.48%，最高价为10.23元，当前市值为348.92亿元。

光弘科技：光弘科技从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.82%，过去三年总资产收益率最低为2022年的5.49%，最高为2020年的8.11%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近30日股价下跌7.68%，2023年股价上涨12.09%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。