高端电子封装材料股票有哪些,高端电子封装材料概念股票名单(2023/8/1)
以下是南方财富网为您整理的2023年高端电子封装材料概念股:
1、德邦科技:德邦科技8月1日股价,截至14时12分,该股涨0.49%,股价报58.490元,成交162.51万手,成交金额9324.85万元,换手率5.28%,最新A股总市值83.2亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试,并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求,快速迭代研发。
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