半导体封装龙头股票:
康强电子:半导体封装龙头,7月31日开盘最新消息,康强电子5日内股价下跌9.67%,截至13时35分,该股报13.750元跌0.36%。
康强电子2023年第一季度显示,公司营收3.87亿,同比增长-12.22%;实现归母净利润1932.86万,同比增长-35.89%;每股收益为0.05元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装股票其他的还有:
歌尔股份:7月31日开盘消息,歌尔股份截至15点,该股报17.900元,涨1.65%,7日内股价上涨1.84%,总市值为612.25亿元。
新朋股份:7月31日开盘消息,新朋股份最新报6.420元,成交量2412.11万手,总市值为49.55亿元。
兴森科技:兴森科技(002436)涨0.07%,报13.540元,成交额2.08亿元,换手率1.02%,振幅涨0.15%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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