先进封装概念股2023年有:
1、立讯精密:2022年营业收入2140.28亿,同比增长39.03%。
公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目,以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。
近7个交易日,立讯精密上涨0.96%,最高价为31.7元,总市值上涨了22.11亿元,2023年来上涨2.48%。
2、金龙机电:金龙机电公司2022年实现总营收38.58亿,同比增长104.3%。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
近7日金龙机电股价下跌12.11%,2023年股价上涨23.32%,最高价为8.18元,市值为53.73亿元。
3、上海新阳:2022年报显示,上海新阳的营业收入11.96亿元,同比增长17.64%。
公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。
上海新阳近7个交易日,期间整体下跌1.99%,最高价为37.62元,最低价为38.43元,总成交量1395.02万手。2023年来上涨23.07%。
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