半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头,2023年第一季度季报显示,康强电子营收3.87亿,净利润1269.23万,每股收益0.05,市盈率48.78。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
近30日股价上涨8.72%,2023年股价上涨19.23%。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份下跌3.08%,最高价为18.05元,总市值下跌了18.47亿元,下跌了3.08%。
新朋股份002328:近7日股价下跌5.19%,2023年股价上涨17.02%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。