2023年高频覆铜板板块股票一览（7月26日）

2023年高频覆铜板概念股有：

华正新材：公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用，高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年，产能增加将为公司量增提供动力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，华正新材近五年扣非净利润复合增长为-28.92%，过去五年扣非净利润最低为2022年的1496.04万元，最高为2021年的1.71亿元。

华正新材近3日股价有2天下跌，下跌0.21%，2023年股价上涨31.27%，市值为47.5亿元。

超华科技：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.32亿元，最高为2021年的1亿元。

在近3个交易日中，超华科技有2天上涨，期间整体上涨0.7%，最高价为4.35元，最低价为4.19元。和3个交易日前相比，超华科技的市值上涨了2794.93万元。

高斯贝尔：2020年3月17日公司在互动平台称：公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。

从高斯贝尔近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为1.82%，过去五年扣非净利润最低为2020年的-3.81亿元，最高为2019年的-3418.79万元。

回顾近3个交易日，高斯贝尔期间整体下跌1.73%，最高价为9.84元，总市值下跌了2841.55万元。2023年股价上涨3.36%。

中英科技：公司深耕高频覆铜板领域，2020年市占率位居全球前三，产品已得到华为等厂商的认证。

从近五年扣非净利润复合增长来看，中英科技近五年扣非净利润复合增长为-18.54%，过去五年扣非净利润最低为2022年的2280.95万元，最高为2018年的5178.93万元。

中英科技（300936）3日内股价1天下跌，下跌3.05%，最新报35.14元，2023年来上涨26.97%。

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