半导体封装概念龙头上市公司有哪些?半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
截止15时收盘,康强电子报14.700元,跌1.87%,总市值55.17亿元。
7月21日资金净流入381.9万元,超大单净流出325.25万元,换手率13.56%,成交金额7.58亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:7月21日消息,通富微电开盘报价23.24元,收盘于24.500元,涨6.15%。今年来涨幅上涨31.63%,市盈率66.22。
歌尔股份:7月21日消息,歌尔股份开盘报价17.71元,收盘于17.570元。3日内股价下跌2.62%,总市值为600.96亿元。
新朋股份:7月21日新朋股份3日内股价下跌6.28%,截至09时57分,该股报6.050元跌1.45%,成交1.45亿元,换手率4.2%。
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