封装芯片概念上市公司有哪些？封装芯片概念股名单汇总

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：长电科技、高德红外、光弘科技、晶方科技。

高德红外：

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。2023年第一季度季报显示，高德红外公司总营收4.43亿，同比增长-40.22%；净利润6317.31万，同比增长-79.72%。

7月20日尾盘消息，高德红外最新报价7.970元，跌1.97%，3日内股价下跌0.37%；今年来涨幅下跌-38.35%，市盈率为52.06。7月19日消息，高德红外主力净流出1733.43万元，超大单净流出969.07万元，散户净流入1059.28万元。

光弘科技：

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2023年第一季度季报显示，光弘科技公司营收6.89亿，同比增长-35.73%；实现归母净利润3702.6万，同比增长-20.38%；每股收益为0.05元。

7月20日，光弘科技（300735）5日内股价下跌1.44%，今年来涨幅上涨17.77%，跌2.24%，最新报10.980元/股。资金流向数据方面，7月19日主力资金净流流出959.02万元，超大单资金净流出709.7万元，大单资金净流出249.31万元，散户资金净流入1194.77万元。

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