晶圆测试概念股2023年有:
同兴达:子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
在毛利润方面。
近7个交易日,同兴达上涨10.64%,最高价为15.02元,总市值上涨了5.95亿元,2023年来上涨19.25%。
韦尔股份:2019年8月,公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产,本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,从销售额和市场占有率来看,豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商,其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额,在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位,思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元,项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。
在毛利润方面。
韦尔股份近7个交易日,期间整体下跌6.99%,最高价为106.6元,最低价为112.8元,总成交量8700.01万手。2023年来上涨25.4%。
华润微:公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
在毛利润方面。
回顾近7个交易日,华润微有5天上涨。期间整体上涨0.07%,最高价为53.43元,最低价为55.09元,总成交量1819.57万手。
气派科技:拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
在毛利润方面。
近7个交易日,气派科技上涨3.15%,最高价为25.6元,总市值上涨了9245.49万元,2023年来上涨5.72%。
苏奥传感:公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
在毛利润方面。
近7日苏奥传感股价下跌4.58%,2023年股价上涨9.95%,最高价为6.84元,市值为50.1亿元。
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