以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股:
金龙机电:7月19日开盘消息,金龙机电3日内股价上涨11.1%,最新报7.210元,成交额8.12亿元。
2022年公司每股收益0.06元,净利润5178.13万元,同比去年增长150.97%。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开:截止15点,经纬辉开报8.410元,涨4.86%,总市值48.31亿元。
2022年每股收益0.08元,净利润3676.94万元,同比去年增长-15.1%。
公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
同兴达:7月19日开盘消息,同兴达5日内股价上涨2.89%,今年来涨幅上涨19.25%,最新报17.300元,涨2.55%,市盈率为-115.33。
2022年每股收益-0.15元,净利润-4018.07万元,同比去年增长-111.1%。
公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务,目前正在开展相关筹备工作,是进入半导体先进封测领域的新兵。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。