2023年HBM概念相关上市公司一览(7月13日)
2023年HBM概念股有:
雅克科技002409:
资金流向数据方面,7月12日主力资金净流流出982.41万元,超大单资金净流出2464.37万元,大单资金净流入1481.97万元,散户资金净流出585.32万元。
深科技000021:
7月12日该股主力净流出1.22亿元,超大单净流出7018.05万元,大单净流出5217.6万元,中单净流入2548.29万元,散户净流入9687.36万元。
联瑞新材688300:
7月12日消息,联瑞新材资金净流入1349.46万元,超大单资金净流出406.89万元,换手率3.82%,成交金额3.78亿元。
通富微电002156:
2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
7月12日消息,通富微电7月12日主力净流出2.46亿元,超大单净流出1.53亿元,大单净流出9321.75万元,散户净流入1.97亿元。
太极实业600667:
7月12日消息,太极实业7月12日主力资金净流出3603.92万元,超大单资金净流入89.81万元,大单资金净流出3693.72万元,散户资金净流入3506.65万元。
国芯科技688262:
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
7月12日该股主力资金净流出3575.76万元,超大单资金净流出529.65万元,大单资金净流出3046.11万元,中单资金净流入986.25万元,散户资金净流入2589.51万元。
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