2023年封装测试上市公司概念股有哪些?(7月11日)
2023年封装测试概念股有:
1、深科技:深科技2023年第一季度季报显示,公司营收同比增长7.75%至39.34亿元,深科技毛利润为4.23亿,毛利率10.75%,扣非净利润同比增长520.12%至8765.35万元。
公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
近30日深科技股价下跌4.46%,最高价为23.52元,2023年股价上涨43%。
2、长电科技:长电科技2023年第一季度营收同比增长-27.99%至58.6亿元,毛利润为6.94亿,毛利率11.84%。
国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。主营集成电路制造和技术服务。
长电科技在近30日股价上涨3.47%,最高价为34.18元,最低价为29.33元。当前市值为552.73亿元,2023年股价上涨23.36%。
3、晶方科技:2023年第一季度季报显示,晶方科技公司营收同比增长-26.85%至2.23亿元,晶方科技毛利润为8085.78万,毛利率36.22%,扣非净利润同比增长-75.84%至2042.57万元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌10.97%,总市值下跌了4.38亿,当前市值为132.41亿元。2023年股价上涨5.29%。
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