半导体封装概念股票龙头有哪些?
康强电子:半导体封装龙头。7月3日开盘消息,康强电子5日内股价下跌2.7%,截至下午3点收盘,该股报12.960元,跌0.54%,总市值为48.64亿元。
在速动比率方面,康强电子从2019年到2022年,分别为0.86%、0.98%、1%、1.29%。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装上市公司有哪些?
歌尔股份:
7月3日开盘消息,歌尔股份截至15时,该股报18.740元,涨4.73%,7日内股价下跌4.11%,总市值为640.98亿元。
新朋股份:
7月3日消息,新朋股份7日内股价上涨3.76%,总市值为47.46亿元。
兴森科技:
7月3日开盘消息,兴森科技今年来涨幅上涨33.74%,截至下午3点收盘,该股跌2.39%,报15.150元,总市值为255.97亿元,PE为45.91。
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