封装上市公司股票龙头有:
长电科技:封装龙头股,近3日股价下跌2.69%,2023年股价上涨24.86%。
长电科技(600584)涨1.54%,报31.810元,成交额6.93亿元,换手率1.23%,振幅涨2.05%。
根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名,英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
深科技:近7个交易日,深科技下跌8.05%,最高价为20.82元,总市值下跌了25.13亿元,2023年来上涨45.02%。
厦门信达:回顾近7个交易日,厦门信达有3天上涨。期间整体上涨0.45%,最高价为6.6元,最低价为6.73元,总成交量8326.84万手。
钱江摩托:近7个交易日,钱江摩托下跌3.89%,最高价为18.78元,总市值下跌了3.78亿元,2023年来下跌-7.95%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。