先进封装概念利好哪些上市公司?(2023/7/3)
2023年先进封装概念股有:
环旭电子(601231):7月3日消息,环旭电子开盘报15.68元,截至下午三点收盘,该股涨10.03%,报16.440元。当前市值362.88亿。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
净利30.6亿、同比增长64.69%,截至2023年06月12日市值为313.44亿。
立讯精密(002475):7月3日消息,立讯精密7日内股价上涨8.66%,最新报34.060元,成交额21.47亿元。
公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目,以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。
净利91.63亿、同比增长29.6%。
西陇科学(002584):7月3日消息,西陇科学7日内股价上涨2.04%,最新报5.510元,成交额5614.73万元。
超净高纯化学剂龙头,用于芯片清晰和刻蚀;子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
净利8804.74万、同比增长-52.93%,截至2023年06月13日市值为30.84亿。
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