碳化硅材料概念上市公司有哪些?
碳化硅材料行业概念股票有:奥海科技、露笑科技、银龙股份。
天通股份(600330):公司在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.44次、0.44次、0.52次、0.47次。
公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
6月30日,天通股份收盘涨1.02%,报于11.920。当日最高价为12.05元,最低达11.64元,成交量7511.05万手,总市值为147.03亿元。
银龙股份(603969):在总资产周转率方面,银龙股份从2019年到2022年,分别为0.91次、0.88次、1.09次、0.78次。
公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料,主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广,尚未产生营业收入。
截至下午3点收盘,银龙股份涨0.43%,股价报4.620元,成交636.06万股,成交金额2941.69万元,换手率0.76%,最新A股总市值达39.35亿元,A股流通市值38.68亿元。
露笑科技(002617):在总资产周转率方面,从公司2019年到2022年,分别为0.29次、0.35次、0.41次、0.35次。
2019年12月,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告,公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司,公司占47.5%,新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告,拟投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地,项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露,碳化硅项目一期设备安装基本完成,预计9月底可小批量出产品。
6月30日消息,露笑科技开盘报价8.03元,收盘于7.880元。5日内股价上涨9.14%,总市值为151.53亿元。
奥海科技(002993):在总资产周转率方面,从公司2019年到2022年,分别为1.2次、0.92次、0.92次、0.74次。
公司的服务器电源有使用碳化硅材料。
6月30日盘后消息,奥海科技开盘报价32.5元,收盘于33.920元。7日内股价上涨1.39%,总市值为93.63亿元。
晶盛机电(300316):在总资产周转率方面,从公司2019年到2022年,分别为0.44次、0.42次、0.44次、0.46次。
碳化硅材料取得关键进展,成功生产出六英寸碳化硅晶体,后续公司将做好研产转化,建立生长、切片、抛光测试线等,碳化硅材料有望给公司带来长足增长。
6月30日消息,晶盛机电今年来涨幅上涨9.75%,最新报70.900元,涨1.11%,成交额3.9亿元。
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