先进封装概念利好哪些上市公司？（2023/6/30）

2023年先进封装概念股有：

深科达（688328）：6月30日深科达早盘消息，7日内股价上涨23.09%，今年来涨幅上涨27.42%，最新报31.710元，涨10.79%，市值为25.7亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

净利-3584.32万、同比增长-164.3%。

赛微电子（300456）：6月30日消息，赛微电子7日内股价上涨5.69%，最新报24.570元，市盈率为-245.7。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

净利-7336.11万、同比增长-135.66%。

硕贝德（300322）：6月30日消息，硕贝德今年来涨幅上涨8.37%，最新报8.450元，涨2.79%，成交额4950.33万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

净利-8660.52万、同比增长-280.91%，截至2023年06月13日市值为39.17亿。

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