2023年A股封装基板概念股全梳理（6月28日）

南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。

1、中英科技：6月28日该股主力净流入53.65万元，大单净流入53.65万元，中单净流出283.85万元，散户净流入230.2万元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为19.51%、19.11%、6.35%、12.48%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2、正业科技：6月28日消息，正业科技6月28日主力净流出38.38万元，超大单净流出185.84万元，大单净流入147.46万元，散户净流入76.97万元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为60.83%、71.39%、64.38%、63.01%。

3、光华科技：6月28日消息，光华科技6月28日主力资金净流出373.23万元，大单资金净流出373.23万元，散户资金净流入411.26万元。

在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为51.61%、52.89%、47.8%、52.51%。

4、兴森科技：6月28日该股主力净流出560.72万元，超大单净流出559.39万元，大单净流出1.33万元，中单净流出272.7万元，散户净流入833.43万元。

兴森科技在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.91%。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

5、深南电路：6月28日资金净流出315.44万元，超大单净流入47.56万元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为59.06%、46.86%、49.26%、40.89%。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

6、上海新阳：6月28日消息，资金净流出2321.04万元，超大单净流出1308.9万元。

上海新阳在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为18.6%、22.09%、24.92%、26.08%。

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