处理器上市龙头公司有哪些（2023/6/28）

处理器上市龙头公司有哪些？处理器上市龙头公司有：

北京君正：

处理器龙头，北京君正2023年第一季度公司营收同比增长-24.36%至10.69亿元，净利润同比增长-50.5%至1.15亿元，扣非净利润同比增长-50.89%至1.11亿元，北京君正毛利润为3.96亿，毛利率37.08%。

公司为集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域，微处理器芯片主要面向智能家居、智能家电、二维码、智能穿戴等物联网市场和生物识别等市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场。

在近5个交易日中，北京君正有2天下跌，期间整体下跌7.05%。和5个交易日前相比，北京君正的市值下跌了29.62亿元，下跌了7.05%。

广电运通：近5日广电运通股价下跌5.32%，总市值下跌了15.89亿。2023年股价上涨14.31%。传统ATM龙头企业。公司及全资子公司广州广电运通信息科技有限公司是华为“鲲鹏”服务器及PC终端研发生产和“昇腾”边缘计算与云端计算产业化应用的合作机构，共同开展基于“鲲鹏”主板的服务器与PC终端；基于“昇腾”处理器的边缘计算设备的研发、设计、生产、供应链管理及售后服务，推进相关产品的行业应用。主要服务及产品有技术服务及其他、金融智能设备、城市智能设备等。

通富微电：近5日股价下跌10.01%，2023年股价上涨25.82%。半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

智光电气：近5个交易日股价下跌0.87%，最高价为8.28元，总市值下跌了5514.54万。参股公司粤芯半导体主要生产产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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