封装板块龙头股有哪些?封装板块龙头股有:
长电科技600584:封装龙头股,公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近5个交易日股价下跌1.31%,最高价为34.18元,总市值下跌了7.5亿。
通富微电002156:封装龙头股,
在近5个交易日中,通富微电有4天下跌,期间整体下跌10.01%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了34.2亿元,下跌了10.01%。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划,合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务,10月初进驻生产设备,力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后,预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗,年封装NANDFLASH3840万颗,年产内存模组3000万条的生产能力,预计可实现年营收28亿元左右。
厦门信达000701:封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
钱江摩托000913:公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子002119:公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
华天科技002185:2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务,集成电路封装测试。
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