封装基板上市公司有哪些?(2023/6/27)
中英科技:6月26日开盘消息,中英科技最新报价30.250元,跌3.04%,3日内股价下跌5.85%;今年来涨幅上涨15.4%,市盈率为66.06。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技:6月26日讯息,兴森科技3日内股价下跌5.45%,市值为244.82亿元,跌1.63%,最新报14.490元。
拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期:项目分两期建设,自获得用地后3个月内启动建设,一期建设工期预计为18个月,最终以实际建设进度为准。
上海新阳:6月26日开盘消息,上海新阳最新报39.750元,跌1.8%。成交量393.24万手,总市值为124.57亿元。
正业科技:6月26日消息,正业科技7日内股价下跌1.52%,截至15点收盘,该股报7.910元,跌2.71%,总市值为29.08亿元。
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