半导体硅片上市公司龙头有:
TCL中环:
半导体硅片龙头股。6月26日讯息,TCL中环3日内股价下跌1.46%,市值为1301.26亿元,涨0.25%,最新报32.190元。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
沪硅产业:
半导体硅片龙头股。6月26日晚间复盘消息,沪硅产业开盘报20.34元,截至15时,该股涨0.05%,报20.600元,总市值为562.72亿元,PE为170.25。
立昂微:
半导体硅片龙头股。6月26日晚间复盘短讯,立昂微股价15时跌0.57%,报价36.450元,市值达到246.71亿。
半导体硅片概念上市公司其他的还有:
中晶科技:近7日中晶科技股价下跌3.87%,2023年股价下跌-26.71%,最高价为41.17元,市值为39亿元。
上海新阳:近7个交易日,上海新阳下跌2.94%,最高价为40.63元,总市值下跌了3.67亿元,2023年来上涨28.18%。
晶盛机电:回顾近7个交易日,晶盛机电有3天上涨。期间整体上涨3.58%,最高价为64.55元,最低价为68.6元,总成交量4267.43万手。
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