据南方财富网显示,2023年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头,6月21日资金净流出5911.86万元,超大单净流入3064.31万元,换手率2.13%,成交金额12.77亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
康强电子:6月21日消息,康强电子7日内股价下跌3.5%,最新报12.840元,成交额1.48亿元。
通富微电:6月21日消息,通富微电开盘报价24.5元,收盘于23.390元,跌4.84%。当日最高价24.58元,最低达23.27元,总市值353.95亿。
华天科技:截止15点,华天科技报9.330元,跌2.61%,总市值298.98亿元。
新朋股份:6月21日消息,新朋股份5日内股价上涨0.84%,最新报5.960元,成交量1842.99万手,总市值为46亿元。
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