A股IC设计上市龙头企业一览（2023/6/24）

IC设计上市龙头企业有：

中颖电子：IC设计龙头股，6月21日消息，中颖电子资金净流出3668.89万元，超大单净流出1521.63万元，换手率2.44%，成交金额2.33亿元。

6月21日消息，中颖电子截至收盘，该股跌3.9%，报27.830元；5日内股价下跌2.41%，市值为95.19亿元。

公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。

汇顶科技：IC设计龙头股，6月21日消息，汇顶科技6月21日主力资金净流出1886.1万元，超大单资金净流出314.96万元，大单资金净流出1571.14万元，散户资金净流入1159.7万元。

截至发稿，汇顶科技（603160）跌4.04%，报48.950元，成交额2.31亿元，换手率1.01%，振幅跌4.04%。

IC设计概念股其他的还有：

四维图新：6月21日收盘消息，四维图新开盘报价12.14元，收盘于11.840元。5日内股价下跌0.25%，总市值为281.73亿元。公司子公司杰发科技为IC设计类公司。

兴森科技：6月21日收盘消息，兴森科技（002436）跌3.6%，报14.730元，成交额5.04亿元。兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模巨大的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

欧比特：6月21日，欧比特开盘报价15.31元，收盘于15.290元，跌0.07%。今年来涨幅上涨53.04%，总市值为106.55亿元。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年)，是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。

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