先进封装概念利好股票有哪些？（2023/6/23）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

1、易天股份：6月21日开盘消息，易天股份截至15时，该股报27.770元，涨1.91%，7日内股价上涨23.73%，总市值为38.83亿元。

易天股份在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.55次、0.35次、0.35次、0.43次。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

2、帝科股份：6月21日开盘最新消息，帝科股份7日内股价上涨3.42%，截至15时收盘，该股涨1.72%报81.520元。

在总资产周转率方面，从公司2019年到2022年，分别为1.6次、1.26次、1.45次、1.34次。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

3、苏州固锝：6月21日消息，苏州固锝7日内股价上涨19.42%，截至下午3点收盘，该股报14.880元，涨1.09%，总市值为120.21亿元。

在总资产周转率方面，从公司2019年到2022年，分别为0.92次、0.78次、0.91次、1.01次。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

4、赛微电子：6月21日消息，赛微电子今年来涨幅上涨32.33%，最新报22.330元，涨0.18%，成交额6.4亿元。

公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.19次、0.17次、0.15次、0.11次。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

5、文一科技：6月21日消息，文一科技5日内股价上涨4.53%，今年来涨幅下跌-23.94%，最新报14.120元，市盈率为83.06。

文一科技在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.27次、0.36次、0.51次、0.53次。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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