芯片封测概念股龙头有哪些?芯片封测概念股龙头有:
长电科技600584:芯片封测龙头股。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
长电科技从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2022年的28.3亿元。
近5日股价上涨4.02%,2023年股价上涨30.19%。
华天科技002185:芯片封测龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-3.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元,最高为2021年的11.01亿元。
近5个交易日股价下跌3.11%,最高价为9.82元,总市值下跌了9.29亿,当前市值为298.98亿元。
芯片封测概念股其他的还有:
深科技:回顾近5个交易日,深科技有3天下跌。期间整体下跌10.44%,最高价为22.33元,最低价为21.28元,总成交量5.17亿手。
通富微电:近5个交易日股价下跌6.28%,最高价为25.9元,总市值下跌了22.24亿。
沪电股份:近5个交易日,沪电股份期间整体下跌1.9%,最高价为23.45元,最低价为21.88元,总市值下跌了7.81亿。
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